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近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新的5g芯片天璣700，迄今為止，聯(lián)發(fā)科構(gòu)建了包括天璣1000系列、天璣800系列及天璣700系列三大系列的完美天璣5g soc產(chǎn)品線。 璣700是面向主流市場的5g soc，采用臺灣積體電路制造7nm工藝技術(shù)，繼承了聯(lián)發(fā)科天璣的5g技術(shù)和5g性能特點(diǎn)。

標(biāo)準(zhǔn)中，天璣700使用了目前高端芯片采用的臺灣積體電路制造7納米工藝，8核cpu架構(gòu)使用了主頻為2.2ghz的2個(gè)大核arm cortex-a76和6個(gè)主頻為2.0ghz的arm cortex-a55，

在5g方面，天璣700支持5g雙運(yùn)營商聚合、5g+5g雙卡雙托管服務(wù)和更快、更清晰的5g vonr語音服務(wù)，在目前主流的5g芯片市場上，天璣700就是這個(gè) 另外，由于聯(lián)發(fā)科5g ultrasave省電技術(shù)的加持，終端5g功耗進(jìn)一步降低，智能檢測互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境、ota副本識別bwp動態(tài)帶寬控制和c-drx節(jié)能管理等技術(shù)，使終端能夠更智能地管理5g連接，

攝像頭方面，天璣700最高支持6400萬像素?cái)z像頭和豐富的多攝像頭方案，支持夜拍增強(qiáng)功能，具備ai景深、ai著色和ai美顏等豐富的ai APP應(yīng)用，整合了硬件級的圖像加速器實(shí)現(xiàn)多幀降噪。

從規(guī)格和性能上來看，天璣700的實(shí)力也牢牢立于目前主流的5g芯片市場，同時(shí)在5g功能上很突出，不僅可以讓終端制造商擴(kuò)大5g智能手機(jī)產(chǎn)品線，還可以讓更多的大眾體驗(yàn)4g通信網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢。 天璣700的出現(xiàn)，可以說極大地推動了5g智能手機(jī)下沉市場的普及速度。