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靜電紡絲納米纖維-細(xì)胞外基質(zhì)復(fù)合材料，其制備方法步驟簡(jiǎn)單易行，無(wú)需大型設(shè)備。兼具有靜電紡絲納米纖維以及細(xì)胞外基質(zhì)的優(yōu)點(diǎn)，與單純的靜電紡絲納米纖維材料或細(xì)胞外基質(zhì)材料相比，具有很好的生物相容性，同時(shí)也具有很好的機(jī)械力學(xué)性能，更易于細(xì)胞黏附增值。在醫(yī)學(xué)組織工程修復(fù)上有很高的應(yīng)用前景和實(shí)用價(jià)值，能有效促進(jìn)細(xì)胞的黏附生長(zhǎng)、增殖、遷移和分化，可大規(guī)模擴(kuò)增培養(yǎng)干細(xì)胞。此外，復(fù)合材料還具備低抗原性，經(jīng)過嚴(yán)格篩選，無(wú)疾病傳播風(fēng)險(xiǎn)。

  靜電紡絲技術(shù)，因其操作簡(jiǎn)便、可紡材料廣泛，在過去二十年中得到了飛速發(fā)展，正成為超細(xì)纖維制備工藝中最常用的技術(shù)之一。電紡纖維的直徑多為納米或亞微米級(jí)，具有極高的比表面積和孔隙率，在組織工程領(lǐng)域具備一定應(yīng)用潛力。有資料表明，納米纖維支架紡織狀的形貌結(jié)構(gòu)以及納米級(jí)別的纖維直徑與動(dòng)物體內(nèi)的天然蛋白纖維非常類似，該種結(jié)構(gòu)可極大地促進(jìn)種子細(xì)胞的黏附、生長(zhǎng)以及繁殖。但是靜電紡絲材料的缺點(diǎn)是疏水性強(qiáng)，不利于細(xì)胞的粘附，并且降解產(chǎn)物呈酸性，在體內(nèi)容易引起炎癥反應(yīng)。

  存在于細(xì)胞間的纖維狀和球形蛋白質(zhì)的網(wǎng)狀系統(tǒng)稱之為細(xì)胞外基質(zhì)（ECM），ECM是細(xì)胞環(huán)境的一種重要組成部分，細(xì)胞分泌的各種ECM成分形成基質(zhì)間質(zhì)和基質(zhì)膜，在體內(nèi)細(xì)胞錨定在該構(gòu)架上。這些結(jié)構(gòu)提供了組織特異性組織學(xué)的機(jī)體形成和發(fā)展所需要的空間定位和穩(wěn)定性。細(xì)胞外基質(zhì)(ECM)包括膠原、非膠原糖蛋白、氨基聚糖與蛋白聚糖、以及彈性蛋白,通過維持細(xì)胞存活、決定細(xì)胞形狀、調(diào)節(jié)細(xì)胞增殖、控制細(xì)胞分化并參與細(xì)胞遷移來(lái)保持組織功能正常，維持新陳代謝旺盛。脫細(xì)胞基質(zhì)由于去除了細(xì)胞和可溶性蛋白等引起免疫反應(yīng)的物質(zhì)，并且保留了原先的天然結(jié)構(gòu)，已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。但是單純使用細(xì)胞外基質(zhì)作為組織工程修復(fù)材料具有機(jī)械力學(xué)性能差，不能有效的抵抗軟組織的壓力等缺點(diǎn)。

  細(xì)胞載體培養(yǎng)是一種可以大規(guī)模培養(yǎng)貼壁細(xì)胞的技術(shù)和方法，是當(dāng)前貼壁依賴型細(xì)胞大規(guī)模培養(yǎng)的主要方法。通過對(duì)細(xì)胞沒有毒副作用的載體介質(zhì)，細(xì)胞貼附于載體表面或內(nèi)部，可以大大提高細(xì)胞培養(yǎng)面積和效率，如微載體培養(yǎng)技術(shù)，具有均相培養(yǎng)兼具平板培養(yǎng)和懸浮培養(yǎng)的優(yōu)勢(shì)，培養(yǎng)條件(溫度、pH值、二氧化碳濃度等)容易控制，并且培養(yǎng)過程系統(tǒng)化、自動(dòng)化，不易被污染。但是，目前市面上的細(xì)胞載體(例如Cytodex系列微載體)大多價(jià)格昂貴，不適于工業(yè)化大規(guī)模培養(yǎng)細(xì)胞。目前用于干細(xì)胞大規(guī)模擴(kuò)增的載體材料包括天然材料和人工合成材料兩種，人工合成的材料主要有聚乙交醋、聚丙交醋以及兩者的共聚物等。人工合成材料的缺點(diǎn)是疏水性，不利于細(xì)胞的粘附，并且降解產(chǎn)物呈酸性，對(duì)細(xì)胞。而天然材料來(lái)源于動(dòng)物或人體，其網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)、成分、生物力學(xué)環(huán)境適合種子細(xì)胞的生長(zhǎng)、發(fā)育及新陳代謝，材料可降解，因此越來(lái)越受到研究者的重視。

  靜電紡絲納米纖維-細(xì)胞外基質(zhì)復(fù)合材料的研發(fā)實(shí)現(xiàn)克服以上細(xì)胞外基質(zhì)材料作為細(xì)胞載體的不足，有利于降低日后工業(yè)化大規(guī)模貼壁細(xì)胞載體培養(yǎng)的成本。靜電紡絲納米纖維-細(xì)胞外基質(zhì)復(fù)合材料應(yīng)用于高分子材料技術(shù)領(lǐng)域和組織工程技術(shù)領(lǐng)域。（部分資料整理于專利網(wǎng)，該發(fā)明專利號(hào)CN103877622B）

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